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最新消息| SMT生產各環節的有效控制 | 2024-03-25 |
| 文章来源：由「百度新聞」平台非商業用途取用"http://www.baidu.com/link?url=5sruN_0II6rbIYXx6aUuqvNMAopr0pi_FP6hsPGVFwHXIhSJ7_slPU3WQ--uBPVfmGCH3dO-SSycqtb8WyU4W_mG_Cn4KhuLZosxud45xlS" SMT貼片加工技術作為現代電子信息產品制造業的核心技術，已廣泛應用于醫療電子、航空電子、汽車電子、5G通訊電子及智能手機等各行各業。SMT貼片加工質量管控的好壞直接影響PCBA產品品質，那么SMT貼片加工廠要如何進行質量管控，才能使SMT生產各環節得到有效控制，確保生產的產品質量符合規定的要求？接下來為大家介紹SMT質量管控要求，希望對大家有幫助！nnn 一、新機種導入管控nnn 1. 安排試產前召集生產部、品質部、工藝等相關部門試產前會議，主要說明試產機種生產工藝流程、要求各工位的品質重點；2. 制造部按生產工藝流程進行或工程人員安排排線試產過程中，各部門擔當工程師（工藝）須上線進行跟進，及時處理試產過程中出現的異常并進行記錄；3. 品質部需對試產機種進行手件核對與各項性能與功能性測試，并填寫相應的試產報告二、ESD管控nnn 1. 加工區要求：倉庫、貼件、后焊車間滿足ESD控制要求，地面鋪設防靜電材料，加工臺鋪設防靜電席，表面阻抗104-1011Ω，并接靜電接地扣（1MΩ±10%）；2. 人員要求：進入車間需穿防靜電衣、鞋、帽，接觸產品需佩戴有繩靜電環；3. 轉板用架、包裝用泡棉、氣泡袋，需要符合ESD要求，表面阻抗＜1010Ω ；4. 轉板車架需外接鏈條，實現接地；5. 設備漏電壓＜0.5V，對地阻抗＜6Ω，烙鐵對地阻抗＜20Ω，設備需評估外引獨立接地線。nnn 三、MSD管控nnn 1. BGA.IC.管腳封裝材料，易在非真空（氮氣）包裝條件下受潮，SMT回流時水分受熱揮發，出現焊接異常，需用100%烘烤。nnn 2. BGA 管制規范nnn （1）真空包裝未拆封之 BGA 須儲存于溫度低于 30°C，相對濕度小于70%的環境，使用期限為一年；（2）真空包裝已拆封之 BGA 須標明拆封時間，未上線之BGA，儲存于防潮柜中，儲存條件≤25°C、65%RH，儲存期限為72hrs；（3）若已拆封之BGA但未上線使用或余料，必須儲存于防潮箱內(條件≤25℃，65%R.H.)若退回大庫房之BGA由大庫房烘烤后，大庫房改以抽真空包裝方式儲存；（4）超過儲存期限者，須以125°C24hrs烘烤，無法以125°C烘烤者，則以80°C48hrs烘烤(若多次烘烤則總烘烤時數須小于96hrs)，才可上線使用；（5）若零件有特殊烘烤規范者，另訂入SOP。nnn 關鍵字標籤：tw.weii.com.tw/ |
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