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最新消息| 【工廠管理】全球電子制造服務EMS代工廠50強及SMT代工質量管控... | 2022-04-22 |
| 文章来源：由「百度新聞」平台非商業用途取用"https://www.sohu.com/a/195349975_249530" 原標題：【工廠管理】全球電子制造服務EMS代工廠50強及SMT代工質量管控規范!!毫無疑問，我國已成為全球電子制造大國，并正向電子制造強國快速邁進。電子裝備的自動化程度高低，是衡量一國是否為電子制造強國的標志。目前，中國成為全球電子信息產品制造基地已經是一個不爭的事實，而且這一地位在今后較長一段時間內將不會改變。中國生產的智能手機、智能電視、智能穿戴手表、空調、電冰箱、汽車等產品產量已位居全球第一位。隨著SMT技術在計算機、網絡通信、消費電子以及汽車電子等產品中的廣泛應用，中國的SMT產業已迎來發展歷史上的黃金時期。SMT生產質量控制的方法和措施在電子產品競爭日趨激烈的今天，提高產品質量已成為SMT生產中的最關鍵因素之一。產品質量水平不僅是企業技術和管理水平的標志，更與企業的生存和發展休戚相關。本文將結合本單位生產實際情況，就如何控制SMT生產現場的生產質量做番討論交流。中國SMT產業現狀與發展趨勢：未來幾年內中國SMT產業的高速發展主要源自于以下幾個方面的重要原因：第一，中國電子信息產品制造產業在全球的地位短期內仍無法撼動，而且還將繼續保持較高的增長速度。雖然目前全球智能手機、平板電腦和智能穿戴設備等產品的生產制造基本完成向中國的轉移，但是這并沒有意味著未來中國的電子信息產品制造業缺乏新的增長點。從目前來看，下一波轉移的重點將是全球智能汽車電子產品制造業。第二，全球大型EMS生產商將保持向中國轉移或擴產的趨勢。面對激烈的市場競爭，全球主要EMS生產商從2002年起都相繼開始了生產基地的戰略轉移，而有著龐大內需市場和成熟完善的產業鏈自然成了這些EMS大廠的難以割舍之地。迄今為止，包括富士康、偉創力、新美亞、捷普、天弘集團等全球5大EMS服務商都已經在中國多地設立制造基地，而且中國業務在全球EMS大廠的營收比例還在快速提升之中。第三，片式元器件使用量的高速增長也必將帶動市場對SMT設備需求的持續擴大。目前中國電子元器件的片式化率雖已超過60％，但相對國際上電子產品的SMT化率90％而言，仍然存在一定的差距，因此中國SMT產業仍有良好發展空間。第四，在中國市場日趨重要的情形下，全球主要貼片機生產商開始大幅提高在中國本地化生產水平，基本在中國完成組裝，這也帶動了中國SMT產業整體的水漲船高。產業結構將從以焊接設備為主導向以貼片機為主導進行升級。從未來的發展來看，2015年中國SMT產業的產品結構將基本與2014年維持不變。但是，隨著國內貼片機生產企業在中低端市場的逐漸產業化，2016年至2018年中國SMT產業的產品結構將發生較大的變化。其中，貼片機所占比重將得到提升，同時印刷設備、焊接設備、檢測設備和其他設備的比重都將有所下滑。中國SMT產業格局分佈:形成珠三角和長三角、中部地區和西南地區四大產業集聚區1.SMTEMS產業三足鼎立:中國SMTEMS產業主要集中在東部沿海地區，其中廣東、福建、浙江、上海、江蘇、山東、天津、北京以及遼寧等省市SMTEMS的總量占全國80%以上。按地區分，以珠三角及周邊地區最強，長三角地區次之，環渤海地區第三。環渤海地區SMTEMS總量雖與珠三角和長三角相比有較大差距，但增長潛力巨大，發展勢頭更強。國家有關部門公布，位于天津的濱海新區繼深圳、上海浦東之后將成為我國經濟增長的第三極。不久的將來，我國SMTMES產業必然形成珠三角、長三角、環渤海地區三足鼎立之勢。目前中國SMT產業仍主要集中在珠江三角洲地區和長江三角洲地區，隨著國家產業升級和轉移，中部地區和西南地區快速崛起。富士康在鄭州建廠以后，通過iPhone4、iPhone5、iPhone6三款手機的代工，就讓富士康鄭州廠區成為富士康在大陸的第二大廠區,全球最大的智能手機生產工廠和代工基地。另一方面，鄭州航空港經濟綜合實驗區智能終端（手機）產業園的落成，以打造全球重要的智能手機生產基地和國際電子信息產業基地為使命的鄭州航空港經濟綜合實驗區智能終端（手機）產業園從手機研發、整機制造、配件生產、軟件開發與產品設計、手機銷售于一體的全產業鏈模式。將引導我國SMT制造業快速轉移并占據中國SMT制造較大比重。從產業自身的發展周期來看，雖然目前中國的SMT產業已發展成熟，但是依然呈現蓬勃的生機。同時，SMT產業又是一個重要的基礎性產業，對于推動中國的電子信息產業制造業結構調整和產業升級有著重要意義。推動中國SMT產業快速健康發展需要產業上下游各個環節的共同協作。中國SMTEMS產業之所以出現如此大好形勢，主要是中國政府有關部門高度重視電子信息產品制造業的發展，制定了良好的發展政策、引進政策。世界電子信息產品制造業發達的國家和地區如美、日、韓、歐洲和我國臺灣地區，把電子制造業往中國內地轉移是其重要因素。2.中國SMT產業仍主要集中在珠江三角洲地區和長江三角洲地區，這兩個地區產業銷售收入占到了整體產業規模的90%以上，其中僅珠江三角洲地區就占到了整體比重的67.5%。另外環渤海地區SMT產業的銷售額也達到了3.1億元，占整體產業比重的7.6%。3.同時我們預計，未來5年內中國SMT產業還仍將主要集中在長江三角洲地區、珠江三角洲地區和環渤海地區。不過，長江三角洲地區在中國SMT產業中所占比重將從2013年起開始快速攀升，2014年達到43.9%。而珠江三角洲地區比重雖然下降到47%，但仍占據首要位置。另外，環渤海地區的SMT產業也有較快的發展。長江三角洲地區SMT產業的快速增長主要來自于全球SMT產業的轉移，尤其是貼片機生產的轉移。從歷史原因來看，長江三角洲地區發展設備制造業的基礎相對雄厚。同時長江三角洲地區筆記本、手機等中高端電子整機產品制造業比較發達，另外再加上長江三角洲地區獨特的地理位置優勢，因此在2010年的全球SMT產業的大轉移過程中，長江三角洲地區將承接相當大部分的比例。不過，對珠江三角洲地區而言，由于在過去幾年的發展中，其SMT產業已經形成了較為完整的產業鏈和產業配套環境，因此珠江三角洲地區在承接產業轉移方面也具有比較明顯的優勢。4.從產業自身的發展周期來看，雖然中國的SMT產業尚處于發展初期，但是已經呈現出了蓬勃的生機。同時，SMT產業又是一個重要的基礎性產業，對于推動中國的電子信息產業制造業結構調整和產業升級有著重要意義。推動中國SMT產業快速健康發展需要產業上下游各個環節的共同協作。5.對政府而言，我們建議做好兩件事情。一是加大對SMT產業的扶持力度，尤其是加強對基礎材料和精密儀器等領域基礎研究的投入。二是政府作為重要的市場監管部門，要加強知識產權保護力度，積極引導制定中國的SMT產業標準，并加以積極推廣和執行。6.對企業而言，我們也建議做好五件事情。一.是轉變觀念，充分認識生產工藝對SMT設備研制的重要性。只有完全熟悉實際生產的工藝流程，了解實際生產中的工藝技術參數調整變化，才能真正設計出符合實際生產要求的SMT設備。二.是順應無鉛化趨勢，突破重點技術并實現關鍵設備產品系列化。三.是加強銷售服務，研制適合中國企業需要的新機型。四.是借助培訓認證，形成設備市場推廣新模式。根據國家勞動社會保障部和信息產業部的要求，從事表面貼裝行業的從業人員在2014年前必須持證上崗，這也給國內企業借助專業培訓和認證方式來推廣其SMT設備產品留下的發展空間。五.是充分重視自我人才的培養，實現技術創新和健康發展。2015全球電子制造服務（EMS）代工廠50強（TOP50）電子專業制造服務（EMS，ElectronicManufacturingServices），亦稱ECM（ElectronicContractManufacturing），中文又譯為專業電子代工服務。相對于傳統的OEM或ODM服務僅提供產品設計與代工生產，EMS廠商所提供的是知識與管理的服務，例如物料管理、后勤運輸，甚至提供產品維修服務。現在各種各樣的電子產品尤其筆記本電腦、手機等產品，不管是什麼品牌許多都是請專業電子代工服務供應商來代工生產的，名牌們有時只是提供品牌、設計、監控、技術支持。因此可以說這些EMS供應商才是熱銷產品的幕后英雄。中國EMS企業與SMT(表面貼裝)產業可以說是從無到有，從小到大。企業的發展折射出產業的變遷。中國本土EMS企業經過10余年的發展，已經形成一定規模，為我國電子工業的發展作出了巨大的貢獻，同時也帶動了上下游產業的發展，特別是帶動了上游設備材料業以及下游終端消費產品的發展。1.鴻海(Foxconn)—HONHaiPrecisionInduSTry總部：臺灣主營：全球最大電子專業制造服務，從事電子產品制造代工，但富士康堅持不做自家品牌，行事低調。制造領域涵蓋精密電氣連接器、電腦機殼及準系統、電腦系統與手機組裝、光通訊元件、消費性電子、液晶顯示設備、半導體設備等。官網：http:www.foxconn.com.cn2.偉創力—FlextronICSInternaTIonalLtd.總部：新加坡主營：偉創力集團成立于1969年，是一家總部設在新加坡，并在NASDAQ上市的跨國公司，是目前全球第二大電子合約制造服務商(EMS)，世界500強企業之一。業務包括手機電路板設計、通信工程、汽車配件制造和物流等。官網：http:www.flextronics.com3.捷普—JabilCircuit總部：美國主營：是一家電子代工服務（EMS）公司，此公司以代工印刷電路板起家。官網：http:www.jabil.com4.天弘—Celestica總部：加拿大主營：全球知名的計算機，信息技術和通訊企業提供一流的生產制造方案和增值服務，主要客戶包括：IBM,SunMicrosystems,Lucent,Cisco,HP等。官網：http:www.celestica.com5.新美亞—Sanmina-SCI總部：美國主營：提供一站式服務，公司提供全方位的增值的服務包括：工程設計，多層線路板制造，線路板組裝，光纖電纜組裝，存貯模塊，光學模塊，系統集成，供應鏈管理以及后勤安裝服務。官網：http:sanmina.com6.新金寶（金仁寶）—NewKinpoGroup總部：臺灣主營：產品涵蓋計算機外設、通訊、光電、電源管理及消費性電子等領域。官網：http:www.newkinpogroup.com7.長城開發（深科技）—ShenzhenKaifaTechnology總部：深圳主營：致力于提供硬盤零部件、固態存儲、通訊及消費電子、醫療器械等各類電子產品的先進制造服務以及計量系統、支付終端、自動化設備的研發生產。官網：http:www.kaifa.com.cn8.佰電—BenchmarkElectronics總部：美國主營：全球集成電子制造、設計和工程服務。官網：http:www.bench.com9.貝萊勝—lexus總部：美國主營：向生產中小批量高復雜度產品的公司提供電子設計、制造和售后市場服務的領先企業。官網：http:www.plexus.com10.環旭電子—UniversalScientificIndustrialCo.Ltd.(USI)總部：臺灣主營：全球ODMEMS領導廠商，專為國內外品牌電子產品或模組提供產品設計、微小化、物料采購、生產制造、物流與維修服務。為客戶提供通訊類、計算機及存儲類、消費電子類、工業類及車用電子為主等五大類電子產品。官網：http:www.usish.com11.創業制造—VentureManufacturing總部：新加坡主營：原型加工。官網：http:www.venturemfg.com12.科泰—Elcoteq（被長城開發收購）總部：盧森堡主營：領先的電子制造服務(EMS)供應商之一，擁設計能力，業務主要集中在通信技術行業的三個領域：個人通信、家庭通信和通信網絡。產品包括手機及部件、機頂盒和平面電視、基站、塔頂放大器和微波系統。后來被長城開發收購。13.希克斯—SIIX總部：日本主營：專門為日本松下,富士通,歐姆龍,日立等大公司提供電路板生產和電子材料供應,實力在全世界也非常雄厚,是日本第二次世界大戰后不久成立的公司。官網：http:www.siix.co.jp14.卓能—ZollnerElektronik總部：德國主營：電器、電子制造。官網：http:www.zollner.de15.超揚—BeyoNICsTechnology總部：新加坡主營：全球生產商，主要包含領域為醫學、汽車和廣泛的工業市場。官網：http:www.beyonics.com16.住商—Sumitronics總部：日本主營：一個電子制造服務(EMS)的公司。Sumitronics建立了一個供應鏈管理(SCM)系統使用自己的網絡和系統在亞洲、北美和歐洲等,并提供國際EMS業務利用企業住友公司集團的實力,擁有全球影響力。官網：http:www.sumitronics.co.jp17.三和盛—UMCElectronicsCo.,Ltd.總部：日本主營：三和盛科技電子廠是經營來料加工的日商獨資企業。工廠創建于2000年11月15日，主要業務為表面實裝基板的生產及電子產品的組裝。官網：http:www.umc.co.jp18.華泰—OrientSemiconductorElectronics總部：臺灣主營：提供集成電路封裝與測試制造服務、與專業電子代工制造服務。官網：http:www.ose.com.tw19.精博—KimballElectronicsGroup總部：美國官網：http:www.kegroup.com20.飛旭—AsteelFlashGroup總部：法國主營：飛旭集團向全球眾多高科技公司提供全方位代工服務,業務領域囊括互聯網、存儲、電信、工業、醫療以及軍用航空等。官網：http:www.asteelflash.com21.臺灣華碩科技—Asustek22.臺灣廣達電子—Quantacomputer23.美國旭電—Solectron24.臺灣英業達電腦—Inventec25.香港冠捷電子—IPVTechnology26.臺灣緯創資通—Wistron27.臺灣明基—BenQ28.美國鵬思特—Pemstar29.香港南太電子—NamTaiElectronics30.美國惠亞集團—ViasystemsGroup31.香港WKKTechnologyLtd.32.加拿大CreationTechnologies33.泰國曼谷HanaMicroelectronics34.荷蘭NewaysElectronicsInternationalN.V.35.美國NEOTech36.香港AlcoElectroncs37.法國ALLCIRCUITS38.美國Sypris39.香港ComputimeLimited40.美國KeyTronic41.Sparton42.日本Di-NikkoEngineering43.瑞典PartnerTech44.日本NipponManufacturingService45.香港ValuetronicsHolding46.馬來西亞SMTTechnologies47.法國LACROIXElectronics48.芬蘭ScanfilEMS49.挪威Kitron50.意大利SelcomElettronica—Bologna,Italy電子廠SMT代工生產流程作業指導書與質量管控技術指標要求規範一、目的：建立電子廠SMT質量管控要求，識別物料管理、工藝控制、異常處理等控制項，推動品質穩定及持續提升。二、范圍：適用于電子廠SMT貼片焊接生產車間三、電子廠SMT貼片焊接加工質量管控內容清單:（一）新機種導入管控1:安排試產前召集生產部、品質部、工藝等相關部門試產前會議，主要說明試產機種生產工藝流程、要求各工位之品質重點2：制造部按生產工藝流程進行或工程人員安排排線試產過程中，各部門擔當工程師（工藝）須上線進行跟進，及時處理試產過程中出現的異常并進行記錄3：品質部需對試產機種進行手件核對與各項性能與功能性測試，并填寫相應的試產報告(試產報告以郵件發送至我司工程）（二）ESD管控1.加工區要求：倉庫、貼件、后焊車間滿足ESD控制要求，地面鋪設防靜電材料，加工臺鋪設防靜電席，表面阻抗104-1011Ω，并接靜電接地扣（1MΩ±10%）;2.人員要求：進入車間需穿防靜電衣、鞋、帽，接觸產品需佩戴有繩靜電環;3.轉板用架、包裝用泡棉、氣泡袋，需要符合ESD要求，表面阻抗＜1010Ω，4.轉板車架需外接鏈條，實現接地；5.設備漏電壓＜0.5V，對地阻抗＜6Ω，烙鐵對地阻抗＜20Ω，設備需評估外引獨立接地線；(三）MSD管控1.BGA.IC.管腳封裝材料，易在非真空（氮氣）包裝條件下受潮，SMT回流時水分受熱揮發，出現焊接異常，需用100%烘烤。2.BGA管制規范（1）真空包裝未拆封之BGA須儲存于溫度低于30°C,相對濕度小于70%的環境,使用期限為一年.（2）真空包裝已拆封之BGA須標明拆封時間,未上線之BGA,儲存于防潮柜中,儲存條件≤25°C、65%RH,儲存期限為72hrs.（3）若已拆封之BGA但未上線使用或余料,必須儲存于防潮箱內(條件≤25℃,65%R.H.)若退回大庫房之BGA由大庫房烘烤后,大庫房改以抽真空包裝方式儲存（4）超過儲存期限者,須以125°C24hrs烘烤,無法以125°C烘烤者,則以80°C48hrs烘烤(若多次烘烤則總烘烤時數須小于96hrs),才可上線使用.（5）若零件有特殊烘烤規范者,另訂入SOP.3.PCB存儲周期＞3個月，需使用120℃2H-4H烘烤。近幾年，隨著電子市場發生較大變化，各類元器件也發展非常快，如01005、03015,0.25球徑BGA均被大量導入，給我們的SMT制造帶來新的機遇，同時對SMT制造工藝及生產設備帶來新的挑戰，提升品質直通率成為企業非常關鍵的一步。(四）PCB管制規范1PCB拆封與儲存（1）PCB板密封未拆封制造日期2個月內可以直接上線使用（2）PCB板制造日期在2個月內,拆封后必須標示拆封日期（3）PCB板制造日期在2個月內,拆封后必須在5天內上線使用完畢.2PCB烘烤（1）PCB于制造日期2個月內密封拆封超過5天者,請以120±5℃烘烤1小時.（2）PCB如超過制造日期2個月,上線前請以120±5℃烘烤1小時.（3）PCB如超過制造日期2至6個月,上線前請以120±5℃烘烤2小時（4）PCB如超過制造日期6個月至1年,上線前請以120±5℃烘烤4小時（5）烘烤過之PCB須于5天內使用完畢,位使用完畢則需再烘烤1小時才可上線使用（6）PCB如超過制造日期1年,上線前請以120±5℃烘烤4小時,再送PCB廠重新噴錫才可上線使用.PCB質量管制規范3.IC真空密封包裝的儲存期限：1、請注意每盒真空包裝密封日期；2、保存期限：12個月，儲存環境條件：在溫度40℃，濕度70%R.H;3、庫存管制：以“先進先出”為原則。3、檢查濕度卡：顯示值應少于20%（藍色）,如30%(紅色），表示IC已吸濕氣。4、拆封后的IC組件，如未在48小時內使用完時：若未用完，第二次上線時IC組件必須重新烘烤，以去除IC組件吸濕問題；（1）可耐高溫包材，125℃（±5℃)，24小時;（2）不可耐高溫包材，40℃（±3℃)，192小時;未使用完的需放回干燥箱內存儲。（五）條碼管控1.對應訂單，我司均會發匹配條碼貼，條碼按照訂單管控，不可漏貼、貼錯，出現異常便以追蹤；2.條碼貼附位置參照樣品，避免混貼、漏貼；條碼不要遮住焊盤。如區域不足，反饋我司調整位置。（六）報表管控1.對相應機種的制程、測試、維修、必須要制作報表管控、報表內容包括（序列號，不良問題、時間段、數量、不良率、原因分析等）出現異常方便追蹤。2.生產（測試）過程中產品出現同一問題高達3%時品質部門需找工程改善和分析原因，確認OK后才可繼續生產。3.對應機種貴司每月底須統計制程、測試、維修報表整理出一份月報表以郵箱方式發至我司品質、工藝。（七）印刷管控1.如工藝郵件無特殊要求，我司加工產品為Sn96.5%Ag3%,Cu0.5%無鉛錫膏.2.錫膏需在2-10℃內存儲，按先進先出原則領用，并使用管控標簽管制；室溫條件下未拆封錫膏暫存時間不得超過48小時，未使用及時放回冰箱進行冷藏；開封的錫膏需在24小內使用完，未使用完的請及時放回冰箱存儲并做好記錄。3.絲印機要求每20min收攏一次刮刀兩邊錫膏，每2-4H添加一次新錫膏；4.量產絲印首件取9點測量錫膏厚度，錫厚標準：上限，鋼網厚度+鋼網厚度*40%，下限，鋼網厚度+鋼網厚度*20%。如使用治具印刷則在PCB和對應治具注明治具編號，便于出現異常時確認是否為治具導致不良；回流焊測試爐溫數據傳回，每天至少保證傳送一次。錫厚使用SPI管控，要求每2H測量一次，爐后外觀檢驗報表，2H傳送一次，并把測量數據傳達至我公司工藝；5.印刷不良，需使用無塵布，洗板水清潔PCB表面錫膏，并使用風槍清潔表面殘留錫粉；6.貼件前自檢錫膏有無偏位、錫尖，如應印刷不良需及時分析異常原因，調好之后重點檢查異常問題點。（八）貼件管控1.物料核查：上線前核查BGA，IC是否是真空包裝，若非真空包裝拆開請檢查濕度指示卡，查看否受潮。（1）上料時請按上料表核對站位，查看有無上錯料，并做好上料登記；（2）貼裝程序要求：注意貼片精度。（3）貼件后自檢有無偏位；如有摸板，需重新貼件；（4）對應機種SMT每2個小時IPQC需拿5-10片去DIP過波峰焊，做ICT(FCT)功能測試，測試OK后需在PCBA作標記。（九）回流管控1.在過回流焊時，依據最大電子元器件來設定爐溫，并選用對應產品的測溫板來測試爐溫，導入爐溫曲線看是否滿足無鉛錫膏焊接要求。2.使用無鉛爐溫，各段管控如下，升溫斜率降溫斜率恒溫溫度恒溫時間熔點（217℃）以上220以上時間1℃～3℃sec-1℃～-4℃sec150～180℃60～120sec30～60sec30～60sec3.產品間隔10cm以上，避免受熱不均，導至虛焊。4.不可使用卡板擺放PCB，避免撞件，需使用周轉車或防靜電泡棉；（十）貼件外觀檢查1.BGA需兩個小時照一次X-RAY，檢查焊接質量，并查看其它元件有無偏位，少錫,氣泡等焊接不良，連續出現在2PCS需通知技術人員調整。2.BOT，TOP面必須過AOI檢測質量檢查。3.檢驗不良品，使用不良標簽標注不良位置，并放在不良品區，現場狀態區分明確；4.SMT貼件良率要求＞98%以上，有報表統計超標需開異常單分析改善，持續3H無改善停機整改；（十一）后焊1.無鉛錫爐溫度控制在255-265℃，PCB板上焊點溫度的最低值為235℃。3)波峰焊基本設置要求：a.浸錫時間為：波峰1控制在0.3～1秒，波峰2控制在2～3秒；b.傳送速度為：0.8～1.5米分鐘；c.夾送傾角4-6度；d.助焊劑噴霧壓力為2-3Psi；e.針閥壓力為2-4Psi；2.插件物料過完波峰焊，產品需做全檢并使用泡棉將板與板之間隔開，避免撞件、擦花。（十二）測試1.ICT測試，測試出NG和OK品分開放置，測試OK的板需貼上ICT測試標簽并與泡棉隔開。2.FCT測試，測試出NG和OK品分開放置，測試OK的板需貼上FCT測試標簽并與泡棉隔開。需做測試報表，報表上序列號應于PCB板上的序列號對應，NG品請即使送往維修并做好不良品`維修報表。（十三）包裝1.制程運轉，使用周轉車或防靜電厚泡棉周轉，PCBA不可疊放、避免碰撞、頂壓；2.貼件PCBA出貨，使用防靜電氣泡袋包裝（靜電氣泡袋規格大小必須一致），再用泡棉包裝，以防止受外力減少緩沖，泡棉多出PCBA5cm以上，且使用膠紙固定包裝，使用靜電膠箱出貨，產品中間增加隔板。3.膠箱疊放不可壓到PCBA，膠箱內部干凈，外箱標示清晰，包含內容：加工廠家、指令單號、品名、數量、送貨日期。（十四）維修1.各段維修產品做好報表統計，型號、不良類型、不良數量；2.維修參照IPQC確認封樣更換、維修元件；3.維修產品要求不可燙傷、破壞周邊元件、PCB銅箔，維修后產品使用酒精清洗周邊異物，維修員做好復檢，并在條碼貼空白區域使用油筆打“.”區分；4.SMT維修后產品需AOI自動光學檢測儀全測，功測維修后產品需功能全測；5.尾數、維修、補板產品，必須安排測試，嚴禁不測試直接出貨。（十五）出貨1.出貨時需附帶FCT測試報表，不良品維修報表，出貨檢驗報告，缺一不可。（十六）異常處理1.物料異常由工廠郵件及電話反公司上層確認處理；2.電子SMT貼片工廠制程端，不良率超過3%需做檢討改善；3.出貨產品需保證產品質量，接到異常反饋在2H-4H內確認處理，不良品做隔離返檢，同類問題連續反饋2次無改善，給予xxx元處罰。SMT電子制造業質量控制的方法和措施:一、生產質量過程控制1.1（1）質量過程控制點的設置為了保證SMT設備的正常進行，必須加強各工序的加工工件質量檢查，從而監控其運行狀態。因而需要在一些關鍵工序后設立質量控制點，這樣可以及時發現上段工序中的品質問題并加以糾正，杜絕不合格產品進入下道工序，將因品質引起的經濟損失降低到最小程度。質量控制點的設置與生產工藝流程有關，我們生產的智能工控板卡是一單面貼插混裝板，采用先貼后插的生產工藝流程，并在生產工藝中加入以下質量控制點。1）烘板檢測內容a．印制板有無變形；b．焊盤有無氧化；c、印制板表面有無劃傷；檢查方法：依據檢測標準目測檢驗。（2）絲印檢測內容a.印刷是否完全；b.有無橋接；c.厚度是否均勻；d．有無塌邊；e.印刷有無偏差；檢查方法：依據檢測標準目測檢驗或借助放大鏡檢驗。（3）貼片檢測內容a.元件的貼裝位置情況；b．有無掉片；c．有無錯件；檢查方法：依據檢測標準目測檢驗或借助放大鏡檢驗。（4）回流焊接檢測內容a．元件的焊接情況，有無橋接、立碑、錯位、焊料球、虛焊等不良焊接現象.b.焊點的情況．檢查方法：依據檢測標準目測檢驗或借助放大鏡檢驗．（5）插件檢測內容a．有無漏件；b．有無錯件；e.元件的插裝情況；檢查方法：依據檢測標準目測檢驗。圖1質量過程控制點的設置1.2檢驗標準的制定每一質量控制點都應制訂有相應的檢驗標準，內容包括檢驗目標和檢驗內容，質檢員應嚴格依照檢驗標準開展工作。若沒有檢驗標準或內容不全，將會給生產質量控制帶來相當大的麻煩。如判定元件貼偏時，究竟偏移多少才算不合格呢?質檢員往往會根據自己的經驗來判別，這樣就不利于產品質量的均一、穩定。制定每一工序的質量檢驗標準的，應根據其具體情況，盡可能將所有缺陷列出，最好采用圖示的方法，以便于質檢員理解、比較。例如表1是回流焊接后焊錫球缺陷的檢驗標準。缺陷類型缺陷內容舉例焊錫球在大小上焊球如超過12的引腳間距或大于0.3mm，即使小于12的腳間距。表1焊錫球缺陷的檢驗標準1.3質量缺陷數的統計在SMT生產過程中，質量缺陷的統計十分必要，它將有助于全體職工包括企業決策者在內，能了解到企業產品質量情況。然后作出相應對策來解決、提高、穩定產品質量。其中某些數據可以作為員工質量考核、發放獎金的參考依據。在回流焊接和波峰焊接的質量缺陷統計中，我們引入了國外的先進統計方法—PPM質量制，即百萬分率的缺陷統計方法。計算公式如下：缺陷率[PPM]=缺陷總數焊點總數*106焊點總數＝檢測線路板數×焊點缺陷總數＝檢測線路板的全部缺陷數量例如某線路板上共有1000個焊點，檢測線路板數為500，檢測出的缺陷總數為20，則依據上述公式可算出：缺陷率[PPM]=20（1000*50）*106=40PPM同傳統的計算板直通率的統計方法相比，PPM質量制更能直觀的反映出產品質量的控制情況。例如有的板元件較多，雙面安裝，工藝較復雜，而有些板安裝簡單，元件較少，同樣計算單板直通率，顯然對前者有失公平，而PPM質量制則彌補了這方面的不足。二、管理措施的實施為了進行有效的品質管理，我們除了對生產質量過程加以嚴格控制外，還采取以下管理措施：1.元器件或者外協加工的部件采購進廠后，入庫前需經檢驗員的抽檢(或全檢)，發現合格率達不到國標要求的應退貨，并將檢驗結果書面記錄備案。2.質量部要制訂必要的有關質量的規章制度和本部門的工作責任制。通過法規來約束人為可以避免的質量事故，賞罰分明，用經濟手段參與質量考核，企業內部專設每月質量獎。3．企業內部建立全面質量(TQC)機構網絡，作到質量反饋及時、準確。挑選人員素質最好的作為生產線的質檢員，而行政上仍屬質量部管理，從而避免其他因素對質量判定工作的干擾。4.確保檢測維修儀器設備的精確。產品的檢驗、維修是通過必要的設備、儀器來實施的，如萬用表、防靜電手腕、烙鐵、ICT等等。因而，儀器本身的質量好壞將直接影響到生產質量。要按規定及時送檢和計量，確保儀器的可靠性。5.為了增強每名員工的質量意識，我們在生產現場周圍設立了質量宣傳欄，定期公布一些質量事故的產生原因及處理辦法，以杜絕此類問題的再度發生。同時質量部將每天的生產質量缺陷統計數(回流焊PPM數、波峰焊PPM數)繪于質量坐標圖上，讓所有人能及時了解到當天的生產質量情況，以便采取相應的改善措施。6．每星期召開一次質量分析會。會議由質量部主管牽頭準備，生產部主管主持。會議時間從早上一上班開始，時間約為10min—30min。參加人員是生產線上質量管理小組代表、生產工藝主管、質量部主管、生產部主管、各線線長等。會議內容：提出上一星期出現的質量問題，會上討論確定解決問題的對策，并提出落實解決問題的責任人或責任部門。要求會議簡短、預先有準備，避免開會時間過長。7.搞好產品質量，應依靠全體員工，單純由質量部門盡心努力是不夠的。因為產品質量是靠優化設計、先進工藝、高素質的工人生產出來的，而不是依靠質量部門檢查出來的，所以企業全體員工加強質量意識，在生產過程中我們提出了“向零缺陷奮斗”的口號，實際上這一目標是很難實現的，因為SMT生產過程的環節非常多，不可能保證每一步不出現一點點差錯，因此“零缺陷”只是一種理想的頂點。但口號的提出與不提出效果大不一樣，正因為我們提出了“零缺陷”的奮斗目標，在生產過程中就會想盡量靠近它，越接近，產品質量就越好。目前我們的回流焊缺陷率已能控制在50PPM以下，波峰焊缺陷率在30PPM以下，產品質量得到了大幅度提高。三、結束語影響SMT生產質量的因素很多，但只要我們制訂了完善的生產質量控制工藝和嚴格的管理措施，并在實際工作中如以運用和實施，就一定會生產出高質量的產品來。中國SMT概況：1985-至今，中國已發展成為全球最大電子制造國，且正向電子制造強國邁進。中國SMT市場規模：自1985年開始引進SMT生產線批量生產彩電調諧器以來，中國SMT技術已近30年。據不完全統計目前我國SMT產線約5萬條，貼片機總保有量超10萬臺，占全球40%，為全球最大、最重要的SMT市場。總結：SMT貼片工藝中，首先對物料進行檢驗，檢查物料的用量、規格、型號、品質、性能是否符合要求；接著刷錫膏，錫膏需要解凍、拌勻，鋼網調校、錫膏印刷、檢查膏面均勻對整；接著使用貼片機進行貼片工藝，需要注意位置、型號、方向、極性、整齊度；為了保證PCB板的品質，新品檢員必須以無錯件、錯極、漏件、錯位的高標準要求檢查PCB板的貼面，錫膏必須均勻著附好，元件必須高低平整對齊；其次將經檢驗合格的PCB板過回流焊，進行237°高溫凝固也就是俗稱回流焊，貼片完成后還要進行AOI的影像檢測，避免在SMT貼片中造成的錯料混料假焊。PCBA線路板要平拿輕放，對其進行調溫、調速、放板、接板；再來就是平時進行貼面工藝時，需要檢查錫面、做好保養機器工作，檢查錫面，避免連錫、堆錫、少錫、虛焊、斜焊、脫焊，修錯補漏等現象出現。在一大波互聯網企業的沖擊之下，擁有自主生產能力的實體企業面臨著由觀念至產品的轉折與改革，而如何結合自身優勢與生態圈戰略、價格戰等互聯網模式進行抗衡則成為傳統制造業的轉型關鍵。自動化是一個趨勢，是一個未來無人化工廠必不可缺且不可逆轉的趨勢！市場在抉擇，抉擇一批有實力有質量的廠家！市場在淘汰，淘汰一批低價惡意競爭的廠家！現在，我們在SMT電子工廠生產線所見的已不再是人滿為患的擁擠場面，隨著人口紅利逐漸消退，大批自動化生產線與先進技術的引進將為其人力成本的控制與降低提供可能。返回搜狐，查看更多責任編輯： 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